深圳高交会2026看点：人工智能、集成电路、高端装备创新成果交易

第二十八届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于2026年11月26日—28日在深圳国际会展中心（宝安）举办，作为被誉为“中国科技**展”的***科创标杆盛会，本届展会展览面积达40万平方米，设置20余个专业展区，其中人工智能、集成电路、高端装备三大核心赛道的创新成果集中亮相，配套200余场成果交易、供需对接活动，打造前沿技术从实验室走向产业化落地的核心枢纽平台。

人工智能赛道：从概念展示走向实景产业化落地

人工智能与机器人赛道是本届高交会的核心技术焦点，专属展区落地12号馆、14号馆，聚焦具身智能、工业机器人、人形机器人、智能感知系统等前沿领域，集中展出年度突破性科创成果。

多款搭载国产自研具身智能大模型的新一代人形机器人重磅首发，具备自主环境感知、智能决策、柔性作业、自适应纠错能力，可精准完成工业精密装配、生产线巡检、物料搬运、智能服务等多元场景作业，彻底告别以往概念化展示，全面进入实景应用落地阶段

国产AI算力芯片、全栈式大模型行业解决方案、智能视觉检测系统等核心成果集中亮相，展现国内AI产业链自主可控的成熟态势，加速AI技术与实体经济的深度融合

同期举办多场AI产业供需对接会，推动大模型企业与制造、物流、服务等下游场景方直接对接，加速AI技术的商业化落地进程

集成电路赛道：集中攻克关键技术壁垒

半导体与集成电路专属展区作为本届高交会的核心硬核板块，集中展示国内芯片产业在关键技术领域的**突破，打破海外技术垄断的**成果悉数登场。

国产先进制程逻辑芯片、车规级芯片、高端存储芯片等核心产品集中展出，不少产品已经实现量产落地，填补国内相关领域的技术空白

半导体核心设备、先进封装技术、EDA工业软件等产业链上游成果首次大规模集中亮相，完整展现国内集成电路全产业链自主可控的**进展

展区配套设置集成电路成果交易专区，为芯片设计、制造、封测企业与下游消费电子、汽车电子、工业控制等采购方搭建直连对接平台，推动国产芯片的大规模场景应用落地

高端装备赛道：展现国之重器硬核实力

高端装备创新成果展区聚焦智能制造、工业母机、精密制造等核心领域，集中展出代表国内**水平的硬核科创装备。

高精度五轴联动工业母机、大型智能成套装备、工业机器人核心零部件、高精度伺服关节、轻量化运动控制算法等国产自研成果集中亮相，展现国内高端装备产业突破技术封锁的**进展

面向新能源、航空航天、汽车制造等核心工业场景的定制化智能装备解决方案集中发布，帮助制造企业实现产线智能化升级

同期举办高端装备全球采购对接大会，吸引全球工业制造企业到场对接国产高端装备资源，推动国产高端装备走向全球市场

全链条创新成果交易体系，加速技术产业化转化

本届高交会打造覆盖三大核心赛道的全链条成果交易服务体系，彻底打通前沿技术从实验室走向市场的最后一公里：

200余场配套活动中，超半数为成果交易促进、全球采购对接、投融资供需对接类活动，为科创成果提供从技术评估、供需匹配到投融资对接的全流程服务

首次推出“创新成果首秀即交易”专属机制，参展首发的新技术、新产品可现场直接对接产业资本与下游采购方，大幅缩短科创成果的产业化转化周期

往届高交会数据显示，三大核心赛道的参展项目平均意向成交率超35%，本届展会预计将促成超千项人工智能、集成电路、高端装备领域的创新成果完成交易落地，为国内高新技术产业高质量发展注入强劲动能。

第28届中国国际高新技术成果交易会 （2026深圳高交会）已定档于2026年11月26~28号，欢迎咨询李经理，参展咨询电话：166-2121-2136（微信同号）或通过网站www.chtfair.com在线申请。