聚力硬科技突破｜2026深圳高交会亚洲半导体和新材料馆搭建产业对接交易平台

2026年11月26日-28日，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，本届展会重磅打造‌亚洲半导体和新材料馆‌，以硬科技自主突破为核心主线，集结全产业链头部企业与创新资源，搭建集技术展示、供需对接、成果交易于一体的***产业枢纽平台，助力我国半导体与新材料产业打通从技术研发到商业化落地的全链路通道。

全产业链硬核集结，覆盖核心赛道关键环节

本届亚洲半导体和新材料馆规划展出面积超2万平方米，设置六大专业展区，完整覆盖半导体与新材料全产业链核心环节：

‌半导体核心材料专区‌：集中展示硅片、光刻胶、溅射靶材、特种气体、抛光液、封装基板等关键上游材料，直击国内半导体产业链“卡脖子”环节的**突破成果，多家国内头部材料企业将首发自主研发的量产级核心材料产品

‌化合物半导体专区‌：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体核心赛道，集中展出SiC衬底外延片、功率器件、晶体生长设备等全链条创新成果，覆盖新能源汽车、光伏储能等下游高增长应用场景

‌集成电路全产业链专区‌：华为海思、比亚迪半导体、龙芯中科、华大九天等近千家行业头部企业确认参展，集中展示从芯片设计、制造、封测到EDA工具的全链条国产创新成果，直观呈现国内半导体产业的自主化进展

‌前沿新材料专区‌：覆盖先进功能陶瓷、高性能复合材料、新能源材料、生物医用材料等前沿赛道，集中展出一批已实现量产落地的国产替代新材料产品，对接下游终端制造产业的刚需采购需求

往届高交会半导体专区已吸引超300家行业龙头与专精特新企业参展，专业观众人次突破20万，意向成交金额近10亿元，本届展馆规模与参展企业数量将实现大幅升级。

多维产业对接体系，打通技术落地最后一公里

针对半导体和新材料产业“研发-对接-交易”的核心痛点，本届展馆打造多维度专属对接交易服务体系：

‌定向供需精准匹配机制‌：展前启动下游终端需求预收集，汇总新能源汽车、消费电子、智能制造等超2000家下游品牌的核心材料与芯片采购需求，提前为供需双方预约现场一对一深度洽谈时间，把原本需要数月的供应链对接周期压缩在3天展期内完成

‌多场逆向采购闭门会‌：设置半导体材料、化合物半导体、前沿新材料三大品类专属逆向采购专场，邀请比亚迪、华为、中兴等头部终端企业的核心采购与技术负责人到场，定向对接符合资质的上游供应商，大幅提升大额订单的对接转化率

‌硬科技成果交易专区‌：设立半导体与新材料专属成果交易服务站，配套技术专利评估、投融资对接、产学研转化等全链条服务，帮助实验室阶段的前沿技术快速对接产业资本与落地场景，加速硬科技成果的商业化转化

‌产业链生态峰会矩阵‌：同期举办亚洲半导体产业创新峰会、第三代半导体应用论坛、国产新材料替代发展大会等数十场行业**会议，汇聚院士专家、企业技术负责人、投资机构代表，共同探讨产业技术突破路径与市场机遇

立足深圳产业高地，赋能硬科技自主化升级

作为国内硬科技产业的核心集聚地，深圳拥有完整的电子信息与半导体下游产业生态，本届高交会亚洲半导体和新材料馆依托深圳的产业区位优势，将成为链接国内半导体与新材料上下游资源的核心枢纽：一方面为上游材料、芯片企业提供直面海量下游终端客户的高效对接平台，帮助国产替代产品快速打开市场空间；另一方面也为下游制造企业搭建一站式寻源通道，快速对接优质国产供应链，降低产业链整体对外依赖度。本届展馆的落地，将进一步推动我国半导体与新材料产业的协同创新，加速关键核心技术的自主突破，为国内硬科技产业的高质量发展注入强劲动力。

第28届中国国际高新技术成果交易会 （2026深圳高交会）已定档于2026年11月26~28号，欢迎咨询李经理，参展咨询电话：16621212136（微信同号）或通过网站www.chtfair.com在线申请。